خازن های سرامیکی نیمه هادی
{0}}خازنهای سرامیکی لایهای: کوچکسازی خازنها-بهویژه، دستیابی به حداکثر ظرفیت ممکن در کمترین حجم ممکن- یکی از روندهای کلیدی در توسعه خازن است. برای اجزای خازن گسسته، دو رویکرد اساسی برای دستیابی به کوچک سازی وجود دارد: ① به حداکثر رساندن ثابت دی الکتریک مواد دی الکتریک. و ② به حداقل رساندن ضخامت لایه دی الکتریک. در میان مواد سرامیکی، سرامیک های فروالکتریک دارای ثابت دی الکتریک بسیار بالایی هستند. با این حال، هنگام استفاده از سرامیک فروالکتریک برای تولید خازنهای سرامیکی فروالکتریک استاندارد، ساخت لایه دی الکتریک سرامیکی به اندازه کافی نازک از نظر فنی چالش برانگیز است.
خازنهای سرامیکی{0} ولتاژ بالا
با توجه به پیشرفت سریع صنعت الکترونیک، تقاضای فوری برای توسعه خازنهای سرامیکی با ولتاژ بالا- وجود دارد که با ولتاژ شکست بالا، تلفات توان کم، اندازه فشرده و قابلیت اطمینان بالا مشخص میشوند. در طول دو دهه گذشته، خازنهای سرامیکی با ولتاژ بالا که با موفقیت در داخل و خارج از کشور توسعه یافتهاند، کاربرد گستردهای در زمینههای مختلف، از جمله سیستمهای قدرت، منابع تغذیه لیزری، ضبطکنندههای ویدئویی، تلویزیونهای رنگی، میکروسکوپهای الکترونی، دستگاههای فتوکپی، تجهیزات اتوماسیون اداری، فناوری هوافضا، سیستمهای ناوبری موشکی و دریایی پیدا کردهاند.
خازن های سرامیکی چند لایه
خازن های سرامیکی چندلایه (MLCC) پرکاربردترین دسته از اجزای پایه{0}}سطح را تشکیل می دهند. آنها با انباشتن متناوب لایههایی از مواد الکترود داخلی و بدنههای دی الکتریک سرامیکی در پیکربندی موازی ساخته میشوند که سپس به یک ساختار یکپارچه واحد شلیک میشوند. این دستگاهها که به عنوان خازنهای تراشهای یکپارچه نیز شناخته میشوند، دارای ابعاد فشرده، راندمان حجمی بالا (نسبت خازنی-به-به حجم بالا) و دقت بالا هستند. میتوان آنها را-روی تختههای مدار چاپی (PCB) یا مدارهای مجتمع هیبریدی (HIC) نصب کرد، در نتیجه اندازه و وزن محصولات پایانهای اطلاعات الکترونیکی-بهویژه دستگاههای قابل حمل- را بهطور مؤثر کاهش داد و در عین حال قابلیت اطمینان محصول را افزایش داد.